发明专利已授权

两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工方法及装置

📄 申请号：CN201910489008.1 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2019-06-06

公开号

CN110170716A

公开日

2019-08-27

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23H11_00

IPC 分类号

B23H11_00 , B23H3_00 , B23H9_00 ,

技术画像

所属领域

微细电解加工微细电解加工超声辅助加工电化学加工

应用场景

精密模具制造, 航空航天零部件加工, 医疗器械微细结构制造, 微机电系统（MEMS）制造, 微小孔及微沟槽加工

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摘要

一种两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工方法，保持工具阴极上微凸台与工件表面有一定的加工间隙，轴向和径向的振动分别由不同的超声电源控制，在轴向超声振动作用下，工具阴极对所加工微结构在轴向对应的侧壁进行二次电解加工；同时超声振动装置在旋转卡盘的带动下进行一定角速度的旋转，带动工具电极在旋转方向对所加工微结构的侧壁进行二次电解加工；加工时电解液充满加工间隙，电解产物在超声振动作用下被及时排出；通过轴向及径向的超声振动及工具阴极的旋转的共同作用，实现了对所加工微结构的所有侧壁及底部的完整加工。以及提供一种两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置。本发明提高了电解加工的精度和效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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