发明专利已授权

一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法

📄 申请号：CN202111679459.5 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2021-12-31

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K15_00

IPC 分类号

B23K15_00 , B23K15_06 , C21D9_50 , C22F1_08 ,

技术画像

所属领域

焊后热处理电子束焊接铜合金焊接热处理工艺焊后热处理

应用场景

核电设备, 航空航天, 电子电气, 轨道交通, 高端装备制造

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摘要

本发明公开了一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法，首先对待焊的两块CuCrZr合金板材进行表面处理，然后对待焊的CuCrZr合金进行工装夹持，防止焊接过程的变形影响；对待焊接的合金板材先用低功率进行扫描预热，随后进行定速、定功率焊接，焊接过程完成后先将焊接件进行炉冷，待其冷却半小时后取出焊接样品，在空气中静置至室温后，重复进行一次上述焊接操作，再经过时效热处理后，即可得到良好的双面焊焊接接头，得到的接头具有较高熔深/熔宽比。本发明的方法适合高精密配件的焊接，经电子束焊接得到的接头组织较好，拉伸性能较佳，可达300MPa，经过时效处理后的焊接接头可以达到350MPa以上，能偶满足实际工程的要求。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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当前第 / 件

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