发明专利已授权

一种多孔硅基复合材料及其制备方法和应用

📄 申请号：CN201910573914.X 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2019-06-28

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01M4_36

IPC 分类号

H01M4_36 , H01M4_38 , H01M4_48 , H01M10_0525 , H01M4_02 ,

技术画像

所属领域

电池材料电池材料多孔材料硅基复合材料

应用场景

新能源汽车, 储能系统, 消费电子

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摘要

本发明公开了一种多孔硅基复合材料及其制备和应用。所述多孔硅基复合材料是由多孔硅网络骨架以及其上负载的硅纳米颗粒和无定形SiOx纳米颗粒所构成，其中多孔硅网络骨架粒径为2～50μm，孔径为10～500nm，硅纳米颗粒粒径为1～100nm，SiOx纳米颗粒粒径为1～100nm，0

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种面向机械化工领域的中文实体识别方法和系统

当前第 / 件

侧向压力和真空预压相结合的沉降柱试验仪及试验方法

同领域国内专利 · IPC: (H01M4_36)

H01M4_00 H01M4_02 H01M4_04 H01M4_08 H01M4_13 H01M4_131 H01M4_133 H01M4_134 H01M4_136 H01M4_139 H01M4_1391 H01M4_1393 H01M4_1395 H01M4_1397 H01M4_20 H01M4_23 H01M4_24 H01M4_26 H01M4_36 H01M4_38 H01M4_40 H01M4_42 H01M4_46 H01M4_48 H01M4_485 H01M4_50 H01M4_505 H01M4_52 H01M4_525 H01M4_57 H01M4_58 H01M4_583 H01M4_587 H01M4_60 H01M4_62 H01M4_64 H01M4_66 H01M4_73 H01M4_86 H01M4_88 H01M4_90 H01M4_92 H01M4_96 覆盖43个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：18 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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