发明专利已授权

圆柱内壁微结构气膜屏蔽圆周阵列管电极射流电解加工装置

📄 申请号：CN201711062940.3 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2017-11-02

公开号

CN107755835B

公开日

2023-06-27

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23H3_02

IPC 分类号

B23H3_02 , B23H3_10 , B23H9_00 , B23H9_16 ,

技术画像

所属领域

电解加工电解加工微细加工特种加工

应用场景

精密制造, 微结构加工, 航空航天零部件加工, 汽车零部件加工

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摘要

一种圆柱内壁微结构气膜屏蔽圆周阵列管电极射流电解加工方法，包括以下步骤：通过调节进刀和退刀控制装置的进刀和退刀，进而使得工具电极做径向往复移动，保持圆柱工件内壁和工具电极之间有一定的加工间隙，电解液经工具电极喷射到圆柱工件上，参与工具电极与圆柱工件内壁之间的电化学反应，再通过环绕每个工具电极的电极出液口的气体流出通孔将高压气体喷射到圆柱工件上，对电解液的喷射范围进行控制，实现群孔的加工。本发明提供了一种圆柱内壁微结构气膜屏蔽圆周阵列管电极射流电解加工方法与装置，在一定程度上可以提高射流电解加工圆柱内壁小孔的稳定性、精度和效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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