发明专利已授权

多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置及其使用方法

📄 申请号：CN202410012715.2 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2024-01-04

公开号

CN117718837B

公开日

2025-10-17

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B9_06

IPC 分类号

B24B9_06 , B24B41_00 , B24B41_06 , B24B47_22 , B24B57_02 ,

技术画像

所属领域

半导体晶片抛光半导体晶片抛光晶圆加工设备自动化控制技术

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路芯片制造, 晶片边缘处理, 半导体材料加工

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摘要

本发明公开了多工位全自动半导体晶片边缘抛光装置及其使用方法；所述抛光装置包括机架，以及设于机架上的上料机构、夹紧运送机构、自定心边缘抛光机构、翻转机构和下料机构；所述夹紧运料机构用于对半导体晶片进行夹持及运送；所述自动心边缘抛光机构用于对半导体晶片进行定位以及进行边缘抛光；所述翻转机构用于对半导体晶片进行翻面。本发明的抛光装置能够实现对半导体晶片的自动抛光和自动上下料，自动化程度高，有效降低了工作人员的劳动强度，提升了抛光效率和抛光精度；而且其可以对半导体晶片进行翻面，从而实现正面边缘抛光和背面边缘抛光，防止出现抛光不均匀的情况，有效提高了对半导体晶片边缘的抛光质量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

偏心式曲柄滑块伞型外爪

当前第 / 件

一种水果采摘器

同领域国内专利 · IPC: (B24B9_06)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：20 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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