发明专利已授权

陶瓷密封真空电极及钎焊方法

📄 申请号：CN202510083787.0 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2025-01-20

公开号

CN119905844B

公开日

2026-02-03

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01R13_405

IPC 分类号

H01R13_405 , B23K1_00 , B23K1_008 , H01R13_502 , H01R13_03 , H01R43_20 , H01R43_02 ,

技术画像

所属领域

陶瓷金属化陶瓷金属化钎焊工艺真空密封连接

应用场景

半导体设备, 真空镀膜, 真空冶金, 电子束加工, 粒子加速器

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摘要

本发明公开了一种陶瓷密封真空电极及钎焊方法，陶瓷密封真空电极包括导电芯柱，套在导电芯柱上的陶瓷块、第一套管和第二套管；第一套管和第二套管均采用可伐合金制成；陶瓷块包括圆柱、设于圆柱上端的圆板和设于圆柱中部的环形板，第一套管的内侧面分别与圆板下表面及外侧面钎焊连接，第二套管套内侧面分别与环形板下表面及外侧面钎焊连接；本发明具有可有效避免AgCuTi活性钎料熔炼时的La成分偏析，有效细化了焊缝中的硬脆相，避免焊缝中的局部应力集中，降低焊缝的残余热应力，提高焊缝的剪切强度，保证了陶瓷密封真空电极的可靠性和稳定性的特点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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