发明专利 已授权

基于衬底集成波导折叠技术的双频点射频标签传感器

📄 申请号:CN202210160213.5 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2022-02-22
公开号
CN114497960A
公开日
2022-05-13
申请人
西南大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

物联网, 资产追踪, 智能仓储, 物流管理, 无线传感

摘要

本发明涉及传感器技术领域,尤其涉及基于衬底集成波导折叠技术的双频点射频标签传感器。传感器包括谐振腔体,谐振腔体由六个介质基板纵向叠合组成;介质基板均包含顶层金属层、中间介质层以及底层金属层三层结构,所述介质基板的中间介质层上均刻蚀有多个金属化通孔,围成谐振腔体等效金属壁。本发明的传感器是由一个六层介质基板、四电容柱的重入式谐振腔折叠而成,折叠后为六层板,结构十分紧凑;本传感器使用的谐振器具有两对不同的电容柱,两对电容柱对谐振器内部的所有电场模式进行扰动,获得的重入式谐振器的电容柱与谐振器上方的间隙区域仍然富集强电场。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H01P7_06)

H01P7_00 H01P7_06 H01P7_08 H01P7_10 覆盖4个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:11 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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