发明专利 已授权

一种粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法

📄 申请号:CN202210846373.5 📄 发布日:2026/07/29

著录项目信息

申请日
2022-07-19
公开号
CN115201240B
公开日
2024-05-10
申请人
安徽工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

粉末冶金, 表面工程, 电池材料制备, 催化剂载体处理, 增材制造

摘要

本发明公开了一种粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法,属于化学镀和统计学技术领域。本发明的粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法,包括以下步骤:分别拍摄得到包覆前后粉末颗粒的多个视场的SEM照片,通过图像分析软件分别统计其粒径分布;计算粉体包覆前后相等累计分布百分比之间的粉体粒径差,并通过数据拟合得出镀层厚度与镀覆前粉体粒径之间的关系;通过所得拟合关系式即可直接对粉末颗粒表面镀层厚度进行计算。本发明采用对微小颗粒大小随机测量和数理统计相结合的方法,通过建立镀覆前后微小颗粒的粒径分布和粒径大小的统计特征,从而可以对镀覆的均匀性和镀覆厚度进行评价。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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