发明专利已授权

一种电子元器件室与变流器室通风散热结构

📄 申请号：CN202411133045.6 📄 发布日：2026/07/24

著录项目信息

申请日

2024-08-19

公开号

CN118659237A

公开日

2024-09-17

申请人

西安交通大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H02B1_56

IPC 分类号

H02B1_56 , H02B1_30 ,

技术画像

所属领域

电子元器件电子设备散热技术通风散热结构变流器热管理电子元器件

应用场景

变流器散热, 电子元器件散热, 电力电子设备冷却, 电气机柜通风, 工业自动化设备散热

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摘要

本发明提供了一种电子元器件室与变流器室通风散热结构，涉及变电站技术领域，该结构包括：电子元器件室、第一导风通道、第二导风通道和变流器室；所述电子元器件室与所述变流器室并排平行间隔设置，根据公式确定合适的间隔距离；所述第一导风通道和所述第二导风通道分别设置在所述电子元器件室与所述变流器室间隔的上部和中部；所述第一导风通道一侧与所述电子元器件室连通，另一侧与外部环境连通；所述第二导风通道两端分别与所述电子元器件室和所述变流器室连接。该通风散热结构能够增强电子元器件室内铜排与断路器连接处以及变流器附近温度较高处空气的流通，增强电子元器件室和变流器室的通风散热效果，提高变电站系统运行的稳定性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种液相法生长碳化硅的坩埚内壁面形状确定方法和装置

当前第 / 件

密封型箱式变电站仿真模型建立方法和流道设计方法

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：46 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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