发明专利 已授权

一种铋酸钡纳米棒电子封装材料

📄 申请号:CN201510560804.1 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2015-09-06
公开号
CN105037991A
公开日
2015-11-11
申请人
安徽工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

集成电路封装, 半导体器件封装, 电子元器件封装

摘要

本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料,属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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