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发明专利
已授权
一种铋酸钡纳米棒电子封装材料
📄 申请号:CN201510560804.1
📄 发布日:2026/07/23
著录项目信息
申请日
2015-09-06
公开号
CN105037991A
公开日
2015-11-11
申请人
安徽工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
C08L25_06
IPC 分类号
C08L25_06
,
C08L23_06
,
C08L71_02
,
C08K3_24
,
C08K5_5415
,
技术画像
所属领域
电子封装材料
电子封装材料
纳米材料
陶瓷材料
应用场景
集成电路封装, 半导体器件封装, 电子元器件封装
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摘要
本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料,属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种GaN催化剂及其制备方法和在催化正丁烷氧化脱氢反应中的应用
当前第 / 件
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