发明专利 已授权

一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法

📄 申请号:CN201610813998.6 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2016-09-09
公开号
CN106270533B
公开日
2018-09-25
申请人
西安理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

高压开关, 真空断路器, 电力配电设备, 电气触头, 大电流开关

摘要

本发明公开了一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法,具体为:首先制备CuCrZr合金坯体,并在CuW合金预结合端部的中心部位加工凹槽,将CuCrZr合金坯体置于CuW凹槽中,然后自下而上依次按照CuW合金、CuCrZr合金坯体和CuCr合金棒材的顺序叠放在石墨坩埚中,置于气氛烧结炉内进行熔渗烧结为整体材料,最后对整体材料进行热处理,即得。本发明通过在CuW合金和CuCr合金之间加入CuCrZr合金坯体,形成冶金扩散层同时强化了Cu/W相界面和合金化Cu相,在不影响材料导电率的情况下,大大提高了CuW/CuCr整体材料连接界面的强度。

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是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN106270533B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20180925
✅ 授权
20170201
?? 实质审查的生效 :
20170104
📄 公开

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