发明专利已授权

一种低粘度阻燃导热型无溶剂聚氨酯电子灌封胶的制备方法及其使用方法

📄 申请号：CN201710361243.1 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2017-05-19

公开号

CN107216846B

公开日

2020-02-21

申请人

陕西科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J175_14

IPC 分类号

C09J175_14 , C09J11_04 , C09J11_06 , C08G18_67 , C08G18_32 , C08G18_20 , H01L23_29 ,

技术画像

所属领域

聚氨酯材料聚氨酯材料电子灌封材料功能高分子材料

应用场景

电子封装, 电子元器件保护, 新能源电池封装, 绝缘灌封, 散热导热

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摘要

一种低粘度阻燃导热型无溶剂聚氨酯电子灌封胶的制备方法及其使用方法，该电子灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分通过以下过程制备：按照质量份数计，将蓖麻油100份、阻燃剂5～15份、高导热绝缘复合粉1～5份以及消泡剂0.05～0.3份加入到反应釜中，混合均匀后真空脱水，然后加入催化剂0.05～0.3份，混合均匀得到A组分；B组分为液化二苯基亚甲基二异氰酸酯。本发明采用了高导热绝缘复合粉导热技术、聚氨酯原位聚合自阻燃技术、热敏性催化剂异步催化技术，产品粘度小于6000mPa·s，导热系数大于1.85W/MK，体积电阻率大于4.2×1012Ω·m，阻燃性能够达到美国FMVSS302标准。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200221

✅ 授权

20171027

?? 实质审查的生效：

20170929

📄 公开

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