发明专利已授权

一种具有低摩擦系数CuW合金的制备方法

📄 申请号：CN201811080783.3 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-09-17

公开号

CN109182870A

公开日

2019-01-11

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C27_04

IPC 分类号

C22C27_04 , C22C1_05 , C22C1_10 ,

技术画像

所属领域

铜钨合金材料铜钨合金材料粉末冶金技术金属基复合材料

应用场景

高压电触头, 电火花加工电极, 滑动电接触材料, 电阻焊电极, 航空航天零部件

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摘要

本发明公开了一种具有低摩擦系数CuW合金的制备方法，具体为：步骤1，将铜粉和氮化硼粉末按照一定的比例机械混粉后，得到混合粉末A，再将混合粉末A冷压成坯，然后对冷压形成的坯进行热压烧结，随后随炉冷却，得到BN/Cu复合材料毛坯；步骤2，将钨粉和铜粉按照一定比例经过机械混合后晾干、筛粉，得到混合粉末B，将混合粉末B冷压成坯得到钨骨架；步骤3，将得到的BN/Cu复合材料毛坯和钨骨架一起放到石墨坩埚中，然后将坩埚置于气氛保护高温烧结炉中，最后在氢气气氛下烧结、熔渗，从而得到CuW合金。本发明一种具有低摩擦系数CuW合金的制备方法所制备的CuW合金摩擦系数降低，合金的磨损率相对较小。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200218

✅ 授权

20190212

?? 实质审查的生效：

20190111

📄 公开

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