发明专利已授权

一种仿贻贝足黏附的聚合物-骨架界面增强剂及其制备方法

Name: 一种仿贻贝足黏附的聚合物-骨架界面增强剂及其制备方法
Brand: 青岛科技大学, 苏州健睿电子机械有限公司
SKU: 2019104541358
Availability: InStock

📄 申请号：CN201910454135.8 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-05-29

申请人

青岛科技大学, 苏州健睿电子机械有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

D06M15_693

IPC 分类号

D06M15_693 , D06M11_79 , D06M15_61 , D06M11_28 , D06M15_564 , D06M11_74 , C08J5_06 , C08J5_08 , D06M101_32 , C08L21_00 , C08L63_00 ,

技术画像

所属领域

界面增强材料界面增强材料仿生材料聚合物复合材料

应用场景

复合材料界面改性, 粘合剂, 涂层材料, 建筑材料, 医疗器械

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摘要

本发明属于聚合物‑骨架黏合技术领域涉及一种仿贻贝足黏附的聚合物‑骨架界面增强剂及其制备方法，其由以下组分制备而成，极性聚合物100质量份，纳米填料0.05～50质量份，胺类化合物0.01～10质量份，多酚类化合物0.01～10质量份，多价金属盐0.01～10质量份。基于贻贝足的黏附机理，通过廉价的商品化多酚类化合物、胺类化合物和多价金属盐代替昂贵的多巴胺来构筑类贻贝足肌蛋白质的增黏体系，提高聚合物‑骨架间的界面黏合强度。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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