发明专利已授权

一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法

📄 申请号：CN201910724168.X 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-08-07

申请人

电子科技大学中山学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B32B15_085

IPC 分类号

B32B15_085 , B32B15_20 , B32B27_08 , B32B27_32 , B32B27_38 , B32B7_12 ,

技术画像

所属领域

高频覆铜板高频覆铜板聚四氟乙烯材料粘结工艺

应用场景

5G通信基站, 高频微波电路, 雷达系统, 航空航天电子, 汽车雷达

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摘要

本发明公开了一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板，其由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR‑4层组成，其中铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合，聚四氟乙烯层与环氧树脂FR‑4层通过第二粘合层进行粘合，所述聚四氟乙烯层是由壳核结构的聚四氟乙烯粉末烧结制成，所述壳核结构的聚四氟乙烯粉末的单个颗粒由内至外依次包括聚四氟乙烯粒子、偶联剂、聚醚醚酮。本发明的聚四氟乙烯覆铜板各层间的可粘结性能优异，并且具有低的介电常数和介电损耗，同时不影响聚四氟乙烯的高频，能够满足聚四氟乙烯覆铜板在高频领域内的使用，可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20231128

?? 专利权的转移：

20210625

✅ 授权

20191227

?? 实质审查的生效：

20191203

📄 公开

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