发明专利已授权

一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法

📄 申请号：CN202010348174.2 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-04-28

公开号

CN111474204B

公开日

2023-04-28

申请人

西安工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01N25_20

IPC 分类号

G01N25_20

技术画像

所属领域

导热系数测定导热系数测定热分析技术材料性能表征

应用场景

工业质量检测, 材料导热性能评估, 科研实验测试, 节能材料评价, 热管理产品检测

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摘要

本发明公开了一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法，如下：步骤S11、选取待测样品和A、B两个已知不同导热系数的基准样品，将三者加工成直径和高度均相等的圆柱体；步骤S12、在各圆柱体的侧壁上均径向加工两个测温孔；步骤S13、采用平板稳态法中的导热系数测试仪，分别测量并计算待测样品和A、B基准样品的导热系数测试值；步骤S14、采用线性插值的方法，估算出待测样品的真实导热系数λ*。上述一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法，实现了利用普通稳态导热测试设备，对小型非标圆柱体样品的导热系数进行测试。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种片状样品导热系数的测试方法

当前第 / 件

一种基于扫描电镜图像分割的多孔材料孔洞自动测量方法

同领域国内专利 · IPC: (G01N25_20)

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：28 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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