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内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统与方法

Name: 内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统与方法
Brand: 杭州电子科技大学
SKU: 2020109289313
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010928931.3 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-09-07

公开号

CN112188796A

公开日

2021-01-05

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K7_20

IPC 分类号

H05K7_20

技术画像

所属领域

散热系统芯片散热微针结构热管理技术散热系统

应用场景

高性能计算, 数据中心, 消费电子, 功率电子, 5G通信设备

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摘要

本发明公开了内置仿小肠绒毛式微针环的大功率芯片散热系统与方法。仅在吸热盒外部制造风冷或水冷环境已难以实现大功率芯片的散热要求。本发明的风扇顶部出风口与双涡状线形冷凝管贴合；吸热盒内部固定三层盘曲形液体通道，通道内嵌有若干仿小肠绒毛式微针环；三层盘曲形液体通道的入口与入口蠕动泵的出口通过软管连接，入口蠕动泵的入口经过软管和双涡状线形冷凝管连接出口蠕动泵的出口；出口蠕动泵的入口与三层盘曲形液体通道的出口通过软管连接；吸热盒侧面固定有热电偶，顶面固定有六边形蜂窝状微针阵列组。本发明的外部风冷系统和内部液冷系统结合，多处增大散热面积和延长冷却液热交换时间的结构促进热交换效率，满足大功率芯片散热需求。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112188796A

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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