发明专利已授权

基于TSV的非对称串列形交叉耦合滤波器

📄 申请号：CN202111600630.9 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-12-24

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01P1_208

IPC 分类号

H01P1_208

技术画像

所属领域

射频滤波器射频滤波器硅通孔技术三维集成电路

应用场景

5G通信, 射频前端, 微波通信, 集成电路封装

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摘要

本发明公开了一种基于TSV的非对称串列形交叉耦合滤波器，包括沿水平方向平行设置的上层RDL和下层RDL，上层RDL与下层RDL之间设有硅基衬底，硅基衬底上分布有六个由TSV构成的谐振腔，六个谐振腔分别与上层RDL和下层RDL配合形成正耦合与负耦合结合的交叉耦合。采用本发明能够实现在太赫兹频段下的滤波功能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于TSV的六阶高性能交叉耦合SIW滤波器

当前第 / 件

一种永磁同步电机矢量控制系统的过电压抑制方法

同领域国内专利 · IPC: (H01P1_208)

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