发明专利 已授权

基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜及其制备方法

📄 申请号:CN202210809670.2 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2022-07-11
申请人
西华大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 通信设备, 电磁干扰防护, 柔性电子, 汽车电子

摘要

本发明涉及电磁屏蔽技术领域,公开了基于微孔聚合物原位负载的电磁屏蔽膜及其制备方法,以4,4′‑二氨基‑3‑甲基联苯和二甲氧基甲烷为聚合单体,经缩合环化反应得到微孔聚合物,微孔聚合物负载有导电纳米粒子和/或磁性纳米粒子后,再与聚合物基体共混得到。本申请利用含苯环大分子链的扭曲形成大量微孔,从而制备微孔聚合物,该聚合物大分子链虽是刚性但具有旋转自由度,介于刚性与柔性的多孔聚合物更利于后期成膜,形成的多孔聚合物便于实现高负载的导电纳米粒子和/或磁性纳米粒子。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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