发明专利 已授权

双零点高隔离双极化直通探针贴片天线

📄 申请号:CN202211632051.7 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2022-12-19
公开号
CN115832691B
公开日
2023-07-04
申请人
杭州电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

无线通信, 基站天线, 卫星通信, 雷达系统, 车载通信

摘要

本发明公开双零点高隔离双极化直通探针贴片天线,主要解决了贴片天线的两个输入端口之间电路连接导致的强耦合的难题。本发明是由一个金属贴片、双直通探针、中和线、微带解耦网络组成的天线,其中微带解耦网络在介质基板下方走线,极大提升了空间利用率。通过加入中和线和微带解耦网络的方式,实现了贴片天线两个输入端口之间的隔离度提高的目的,其原理主要是利用并联中和线与微带解耦网络抵消原级联电路之间的导纳虚部,两次抵消引入两个零点,从而达到所需频带内高隔离的目的。本发明完全镜像对称且结构紧凑,因此可行性极高,并且本发明天线解耦技术(中和线与微带解耦网络)可用于其他天线解耦,均具有很好解耦效果。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:55 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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