实用新型 已授权

气敏传感器的封装设备

📄 申请号:CN202421143164.5 📄 发布日:2026/07/13

著录项目信息

申请日
2024-05-23
公开号
CN222359524U
公开日
2025-01-17
申请人
苏州中芯微纳传感科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

智能制造, 工业自动化, 环境监测, 工业安全, 气体泄漏报警

摘要

本实用新型公开了气敏传感器的封装设备,涉及到封装设备技术领域,包括底板,所述底板的上方设置有取放机构,所述取放机构包括定位支柱,所述定位支柱的底部开设有封装凹槽,所述封装凹槽的内壁上固定安装有孔洞板,所述孔洞板的底部固定安装有气囊,所述气囊与孔洞板上的孔洞连通,所述气囊呈环形结构,所述封装凹槽的底部设置有第一电极,所述第一电极呈环形结构,所述第一电极的两端均固定安装有连接杆,所述连接杆呈L形结构。本实用新型通过向气囊充气和排气,从而实现了将气敏传感器从封装设备中取出,避免了人工操作导致针脚发生弯折,电极在焊接时焊缝不够平整,焊缝的强度降低提高了气敏传感器封装合格率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN222359524U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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