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实用新型
已授权
纳米气敏传感器的硅基底结构
📄 申请号:CN202420482862.1
📄 发布日:2026/07/13
著录项目信息
申请日
2024-03-13
公开号
CN222379628U
公开日
2025-01-21
申请人
苏州中芯微纳传感科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
G01N27_12
IPC 分类号
G01N27_12
技术画像
所属领域
气敏传感器
气敏传感器
纳米传感材料
硅基微纳结构
应用场景
环境监测, 工业安全, 智能家居, 可穿戴设备, 呼气诊断
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摘要
本实用新型公开了纳米气敏传感器的硅基底结构,涉及到纳米气敏传感器技术领域,包括基底层,所述基底层的上表面设置有凸出部分,所述凸出部分设置为多个,多个凸出部分呈矩阵状分布,所述凸出部分的外表面设置有凸点,所述凸出部分为梯台状,且靠近基底层一端的面积大,所述基底层的底部开设有空腔,所述空腔呈梯台状,且空腔底端的面积大。该纳米气敏传感器的硅基底结构,在基底层上设置有多个凸出部分,且呈矩阵状分布,可以有效增加气敏材料层的包裹面积,提高硅基底结构单位面积上气敏材料量,进而增加气体分子吸附性会和收集率,从而提高气敏传感器的灵敏度。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种扁丝机
当前第 / 件
MEMS气敏传感器基底层结构
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