实用新型已授权

一种晶圆切割设备的药水盛装用药箱

Name: 一种晶圆切割设备的药水盛装用药箱
Brand: 苏州八术激光技术有限公司
SKU: 2021219601246
Availability: InStock

📄 申请号：CN202121960124.6 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2021-08-19

公开号

CN216506044U

公开日

2022-05-13

申请人

苏州八术激光技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

B28D5_00 , B28D7_00 , B28D7_02 , B08B3_02 , B08B11_00 , B08B13_00 , B01F33_40 ,

技术画像

所属领域

晶圆切割设备半导体制造设备晶圆切割药液存储与供给晶圆切割设备

应用场景

晶圆切割, 集成电路制造, 芯片封装, 半导体加工

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摘要

本实用新型公开了一种晶圆切割设备的药水盛装用药箱，包括箱体，所述箱体下端安装有固定机构，所述箱体下半部两侧均安装有混合机构，所述箱体上端中间位置还设置有排气管，所述箱体上端左侧位置安装有喷洒机构，所述箱体上端右侧位置还安装有进药机构，本实用新型结构简单，不但便于拆卸，同时可以自动按浓度添加药水并将药水混合均匀，能够给机床裁剪技术领域带来便利。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN216506044U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种芯片隐切用碎屑吸附装置

当前第 / 件

一种利用RO膜的二级浓水再利用装置

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