实用新型 已授权

微型LED电路板结构

📄 申请号:CN202420610244.0 📄 发布日:2026/07/03

著录项目信息

申请日
2024-03-27
公开号
CN222170090U
公开日
2024-12-13
申请人
福建福华智能科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

微型显示屏, 消费电子, 可穿戴设备, AR/VR显示, 车载显示

摘要

本实用新型公开了微型LED电路板结构,属于电路板技术领域,微型LED电路板结构,包括基板,所述基板的一端固定连接有一对连接端子,且基板的顶面居中固定连接有一对芯片,所述基板的底面居中固定连接有一对贴片,所述贴片的中部设置有散热机构,且贴片的两端靠外侧均套设有侧框,所述侧框的前后位置靠顶面开设有一组定位孔,且侧框的两端靠内侧均固定连接有滑动块,本方案通过加固组件对芯片进行连接加固,减少芯片松动脱落的问题,保证电路板的正常使用,并且通过散热组件与芯片的位置对齐,对芯片进行散热降温,减少芯片与基板连接处因高温而发生熔化松动的问题,同时延长电路板的使用寿命。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:38 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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