发明专利 已授权

一种湿度传感器芯片的制造方法

📄 申请号:CN202111384311.9 📄 发布日:2026/08/03

著录项目信息

申请日
2021-11-22
公开号
CN116148316B
公开日
2026-04-10
申请人
南通大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

环境监测, 工业控制, 气象观测, 智能家居, 农业大棚

摘要

一种湿度传感器芯片的制造方法,其目的在于:实现宽湿度测量范围,并且大幅度降低制造工艺复杂性和制造成本。其实现的技术方案为,采用电阻型湿度敏感材料来实现湿度传感器的制造,湿度敏感材料沉积在衬底上,衬底具有叉指电极。从衬底的第一边缘到第二边缘的方向上,沉积的第一湿度敏感材料的分布密度逐渐降低,衬底上沉积的第二湿度敏感材料的分布密度逐渐升高,湿度敏感材料组分发生连续的变化。所选择出的第一湿度敏感材料和第二湿度敏感材料具有不同的湿度敏感特性曲线,具备不同的最佳感湿范围。两种湿度敏感材料的最佳感湿范围差别越大,本发明所得到的最终湿度传感器的湿度测量范围越宽。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN116148316B

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当前标价为 12000.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
图3

法律状态时间线

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