专利交易市场

一种湿度传感器芯片的制造方法，其目的在于：实现宽湿度测量范围，并且大幅度降低制造工艺复杂性和制造成本。其实现的技术方案为，采用电阻型湿度敏感材料来实现湿度传感器的制造，湿度敏感材料沉积在衬底上，衬底具有叉指电极。从衬底的第一边缘到第二边缘的方向上，沉积的第一湿度敏感材料的分布密度逐渐降低，衬底上沉积的第二湿度敏感材料的分布密度逐渐升高，湿度敏感材料组分发生连续的变化。所选择出的第一湿度敏感材料和第二湿度敏感材料具有不同的湿度敏感特性曲线，具备不同的最佳感湿范围。两种湿度敏感材料的最佳感湿范围差别越大，本发明所得到的最终湿度传感器的湿度测量范围越宽。

本发明公开了一种板环传感器芯片槽抛光设备，包括设备底座：所述设备底座的顶部设置有滑动的U形架，所述U形架的底部设置有电动滑轨组件，所述设备底座顶部的两侧均设置有传感器板件，所述U形架的两侧均设置有可滑动的侧滑板，所述侧滑板远离U形架的一侧设置有夹持组件，所述夹持组件包括固定安装在侧滑板表面的步进马达，所述步进马达的输出轴固定连接有螺纹推进杆，所述螺纹推进杆的表面螺纹连接有工字滑块。本发明通过电动滑轨组件、夹持组件和电动伸缩杆的配合使用，对传感器板件进行自动上下料，同时通过抛光组件的设置，对传感器板件的芯片槽内壁进行抛光，即可达到自动化程度高、省时高效和抛光均匀的目的。