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发明专利
已授权
低温紫外光印刷电路板用灌封胶水
📄 申请号:CN202211220271.9
📄 发布日:2026/06/29
著录项目信息
申请日
2022-10-04
公开号
CN115418190B
公开日
2023-06-06
申请人
烟台大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
C09J175_16
IPC 分类号
C09J175_16
,
C07C67_26
,
C07C69_54
,
技术画像
所属领域
电路板
紫外光固化材料
电子灌封胶
高分子胶粘剂
电路板
应用场景
印刷电路板封装, 电子元器件保护, 电路板绝缘防护, 电子灌封
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摘要
本发明公开了一种低温紫外光印刷电路板用灌封胶水。本发明的灌封胶水包括可分级固化的单体、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、光引发剂,制得用于印刷电路板(PCB板)检测用快速固化灌封胶水。该光固化单体由4‑乙烯基‑1‑环己烯‑1,2环氧或氧化柠檬烯与(甲基)丙烯酸通过开环加成反应得到的。本发明的胶水易脱泡、放热缓和,固化的试块透明度好、硬度高,尤其适用于需要快速测试的金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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覆盖
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