发明专利 已授权

低温紫外光印刷电路板用灌封胶水

📄 申请号:CN202211220271.9 📄 发布日:2026/06/29

著录项目信息

申请日
2022-10-04
公开号
CN115418190B
公开日
2023-06-06
申请人
烟台大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印刷电路板封装, 电子元器件保护, 电路板绝缘防护, 电子灌封

摘要

本发明公开了一种低温紫外光印刷电路板用灌封胶水。本发明的灌封胶水包括可分级固化的单体、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、光引发剂,制得用于印刷电路板(PCB板)检测用快速固化灌封胶水。该光固化单体由4‑乙烯基‑1‑环己烯‑1,2环氧或氧化柠檬烯与(甲基)丙烯酸通过开环加成反应得到的。本发明的胶水易脱泡、放热缓和,固化的试块透明度好、硬度高,尤其适用于需要快速测试的金相冷镶嵌PCB板封装检测用途。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (C09J175_16)

¥16500.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:47 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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