发明专利 已授权

一种通孔三维锡膏印刷装置

📄 申请号:CN202311334381.2 📄 发布日:2026/06/16

著录项目信息

申请日
2023-10-16
公开号
CN117124704A
公开日
2023-11-28
申请人
南京信息职业技术学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

PCB制造, SMT贴片, 电子组装, 三维电路板加工

摘要

本发明公开了一种通孔三维锡膏印刷装置,包括机架和位于机架上部分的印刷室,所述印刷室从上向下依次安装有拱架、Y向精确牵引系统、印刷头系统、刮刀、金属模板快速固定机构、柔性金属模板以及负压支撑腔;所述印刷头系统安装固定在所述拱架上;所述拱架安装在所述Y向精确牵引系统上面的滑动导轨上,沿着滑动导轨做Y向运动;所述刮刀安装在印刷头系统的下方;所述柔性金属模板安装在金属模板快速固定机构的槽内;所述负压支撑腔位于所述印刷室的底部,本发明结构设计新颖、上挤下拉、采用成熟印刷工艺、往返印刷行程均可印刷,印刷效率高,锡膏印刷均匀。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:73 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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