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发明专利
已授权
一种导电聚合物-硅氧烯复合材料及其制备方法和应用
📄 申请号:CN202310432927.1
📄 发布日:2026/06/16
著录项目信息
申请日
2023-04-21
公开号
CN116454236B
公开日
2025-11-14
申请人
浙江理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01M4_36
IPC 分类号
H01M4_36
,
H01M4_60
,
H01M4_58
,
B82Y30_00
,
H01M10_052
,
H01M10_054
,
技术画像
所属领域
导电聚合物
导电聚合物
复合材料
二维材料
应用场景
电子器件, 储能器件, 传感器, 电磁屏蔽, 防腐涂层
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摘要
本发明公开了一种导电聚合物‑硅氧烯复合材料及其制备方法和应用。导电聚合物‑硅氧烯复合材料主要由硅氧烯纳米片及硅氧烯纳米片表面包覆的导电聚合物构成,制备方法包括盐酸刻蚀CaSi2制备硅氧烯纳米片,硅氧烯纳米片、掺杂剂与导电聚合物单体溶液混合、滴加氧化剂以及清洗烘干,得到的导电聚合物‑硅氧烯复合材料用于制备储能器件的电极材料。本发明方法工艺简单、成本低,得到的导电聚合物‑硅氧烯复合材料导电率高,比表面积大,可用于储能器件的电极材料并且能够表现出优异的电化学性能。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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当前第 / 件
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