发明专利 已授权

一种MEMS三维隧道结构

📄 申请号:CN201711500197.5 📄 发布日:2026/06/16

著录项目信息

申请日
2017-12-26
公开号
CN108163803A
公开日
2018-06-15
申请人
中国计量大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

微传感器, 消费电子, 汽车电子, 医疗器械, 工业自动化

摘要

本发明公开一种MEMS三维隧道结构,包括硅基底,二氧化硅氧化层和隧道结构层,所述二氧化硅氧化层在硅基底表面上,所述隧道结构层在二氧化硅氧化层上方,所述隧道结构层是由三块矩形二氧化硅薄膜组成。本发明还公开了一种MEMS三维隧道结构的制备方法。本发明的MEMS三维隧道结构制作简单,成本低廉,可用于制作微流体管道,其硅基底可使用普通的(100)硅片,便于优化器件性能。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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B81C1_00 覆盖1个领域

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