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专利详情
实用新型
已授权
一种耐高温PCB线路板
📄 申请号:CN202121309088.7
📄 发布日:2026/06/15
著录项目信息
申请日
2021-06-11
公开号
CN215121310U
公开日
2021-12-10
申请人
深圳市海辉圣迈特科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05K1_02
IPC 分类号
H05K1_02
,
H05K7_12
,
H05K7_20
,
技术画像
所属领域
印制电路板
印制电路板
耐高温基板材料
电路板制造工艺
应用场景
工业电子设备, 汽车电子, 航空航天电子, 电力电子设备, 通信设备
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摘要
本实用新型公开了一种耐高温PCB线路板,包括基材层、底板及耐高温层,其特征在于,基材层的顶端与耐腐蚀绝缘层的底端固定连接,耐腐蚀绝缘层的顶端与耐高温层的底端固定连接,耐高温层的顶端与耐磨保护层的底端固定连接,基材层的底端与导热层的顶端固定连接,导热层的底端与散热金属板的顶端固定连接,基材层的两端分别与夹持固定块的一侧固定连接,夹持固定块的另一侧分别与长杆活动连接,长杆的底端分别与橡胶垫块的顶端固定连接,橡胶垫块的底端分别与底板的顶端两侧固定连接,底板的顶端四周分别安装有抽风机,固定板与底板的顶端固定连接,底板的两侧分别设有进气孔,进气孔与抽风机的底端管道互通。本实用新型结构简单,操作方便。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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📌 交易状态:
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