实用新型 已授权

一种组合式PCB线路板

📄 申请号:CN202121783220.8 📄 发布日:2026/06/15

著录项目信息

申请日
2021-08-02
公开号
CN215499749U
公开日
2022-01-11
申请人
深圳市海辉圣迈特科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 通信设备, 工业电子, 汽车电子, 计算机设备

摘要

本实用新型公开了一种组合式PCB线路板,包括第一基板和第二基板,所述第二基板位于所述第一基板的底端,所述第一基板和所述第二基板之间设有导热齿,所述导热齿包括散热孔和集热槽,所述散热孔位于所述导热齿的一侧,所述集热槽位于所述导热齿的内部,所述散热孔与所述集热槽连通,所述集热槽内设有散热器,所述导热齿的一侧设有控制盒,所述控制盒的一侧设有电源接口和信号指示灯,所述控制盒的内部设有蓄电池,所述蓄电池的顶端设有控制器,所述导热齿的一侧设有温度传感器。本实用新型不仅具有便于连接固定和导热集热的效果,而且还具有便于智能散热的特点,适合推广使用。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN215499749U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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