实用新型已授权

一种组合式PCB线路板

📄 申请号：CN202121783220.8 📄 发布日：2026/06/15

著录项目信息

申请日

2021-08-02

公开号

CN215499749U

公开日

2022-01-11

申请人

深圳市海辉圣迈特科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_14

IPC 分类号

H05K1_14 , H05K1_18 , H05K1_02 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

印刷电路板印刷电路板电子组装技术电路板结构设计

应用场景

消费电子, 通信设备, 工业电子, 汽车电子, 计算机设备

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摘要

本实用新型公开了一种组合式PCB线路板，包括第一基板和第二基板，所述第二基板位于所述第一基板的底端，所述第一基板和所述第二基板之间设有导热齿，所述导热齿包括散热孔和集热槽，所述散热孔位于所述导热齿的一侧，所述集热槽位于所述导热齿的内部，所述散热孔与所述集热槽连通，所述集热槽内设有散热器，所述导热齿的一侧设有控制盒，所述控制盒的一侧设有电源接口和信号指示灯，所述控制盒的内部设有蓄电池，所述蓄电池的顶端设有控制器，所述导热齿的一侧设有温度传感器。本实用新型不仅具有便于连接固定和导热集热的效果，而且还具有便于智能散热的特点，适合推广使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种金属网刻蚀模具

当前第 / 件

一种激光钢网

同领域国内专利 · IPC: (H05K1_14)

H05K1_00 H05K1_02 H05K1_03 H05K1_05 H05K1_09 H05K1_11 H05K1_14 H05K1_16 H05K1_18 H05K1_181 H05K10_00 H05K13_00 H05K13_02 H05K13_04 H05K13_06 H05K13_08 覆盖16个领域

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