实用新型 已授权

不干胶标签生产用压平装置

📄 申请号:CN202321336792.0 📄 发布日:2026/06/15

著录项目信息

申请日
2023-05-30
公开号
CN219688912U
公开日
2023-09-15
申请人
烟台丰溢电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

不干胶标签生产, 标签加工, 印刷包装, 纸张压平, 标签卷材整平

摘要

本实用新型涉及不干胶标签压平用具技术领域,且公开了不干胶标签生产用压平装置,包括支板、立柱和限位板,所述限位板的内壁卡接有升降板,所述升降板的下表面固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧的底端通过螺栓连接有用于压紧的压板,所述立柱的内壁卡接有横板,所述横板的内壁卡接有滑块。该不干胶标签生产用压平装置,通过升降板、复位弹簧、压板和传送带的设置,由于升降板卡接在限位板的内壁,通过上下移动升降板将压板的下表面抵紧在标签处,对标签进行压平,复位弹簧起到了缓冲按压的作用,有利于根据标签的不同厚度对压板的高度进行调节按压,按压时起到了缓冲的作用,防止在压平时使纸张出现破损的情况。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN219688912U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:143 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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