发明专利 已授权

一种贴片送料平台以及LED贴片机

📄 申请号:CN202110727663.3 📄 发布日:2026/06/15

著录项目信息

申请日
2021-06-29
公开号
CN113438887B
公开日
2025-04-15
申请人
何文斌
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

LED灯珠贴装, 电子元件表面贴装, PCB组装, SMT生产线, 电子制造自动化

摘要

本发明提供了一种贴片送料平台,包括安装平台、真空发生器、转盘、驱动部件以及进料导轨和出料导轨,转盘上设置有若干个可供LED芯片放置的料槽,料槽的底面设置有延伸至转盘的底面的第一通道,安装平台的内部在进料导轨和出料导轨之间设置有与真空通道连通的第二通道,转盘的第一通道可与安装平台的第二通道连通。本发明所提供的贴片送料平台,优化了贴片送料平台上的真空通道路径,可以大幅降低转盘的加工难度和制造成本,同时在安装平台上所设置的真空通道也方便加工,该安装平台与转盘组装后可以充分利用真空发生器,避免对于空置工位处连通真空发生器而造成的不必要浪费。本发明还提供了一种LED贴片机。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN113438887B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K13_02)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:164 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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