实用新型 已授权

多轨立体声耳机结构

📄 申请号:CN201821346745.3 📄 发布日:2026/06/09

著录项目信息

申请日
2018-08-20
公开号
CN208675474U
公开日
2019-03-29
申请人
广州翊森电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 音乐欣赏, 游戏娱乐, 通讯耳机, 虚拟现实音频

摘要

一种多轨立体声耳机结构,包括耳机本体,耳机本体包含壳体,该多轨立体声耳机结构还包括半圆型气囊罩和气囊柱,半圆型气囊罩包含用于罩设在某一物体上的内罩腔,内罩腔使半圆型气囊罩的外侧面包含外曲面、内曲面、环形平面和与内罩腔连通的开口部,半圆型气囊罩位于前端壳体部分的上方,半圆型气囊罩的环形平面固定连接后端壳体部分的顶端,半圆型气囊罩的开口部朝向前端壳体部分,后端壳体部分上均匀设置有数量为5个以上的气囊柱。本实用新型的有益效果是:1、结构设置合理,在耳机使用过程中意外掉落地面时,对耳机能起到有效的缓冲保护,达到对耳机的保护使用效果。2、在使用过程中,能方便用户手握,达到防滑的使用效果。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:62 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价