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专利详情
实用新型
已授权
多轨立体声耳机结构
📄 申请号:CN201821346745.3
📄 发布日:2026/06/09
著录项目信息
申请日
2018-08-20
公开号
CN208675474U
公开日
2019-03-29
申请人
广州翊森电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H04R1_10
IPC 分类号
H04R1_10
技术画像
所属领域
耳机结构
耳机结构
电声器件
音频设备
应用场景
消费电子, 音乐欣赏, 游戏娱乐, 通讯耳机, 虚拟现实音频
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摘要
一种多轨立体声耳机结构,包括耳机本体,耳机本体包含壳体,该多轨立体声耳机结构还包括半圆型气囊罩和气囊柱,半圆型气囊罩包含用于罩设在某一物体上的内罩腔,内罩腔使半圆型气囊罩的外侧面包含外曲面、内曲面、环形平面和与内罩腔连通的开口部,半圆型气囊罩位于前端壳体部分的上方,半圆型气囊罩的环形平面固定连接后端壳体部分的顶端,半圆型气囊罩的开口部朝向前端壳体部分,后端壳体部分上均匀设置有数量为5个以上的气囊柱。本实用新型的有益效果是:1、结构设置合理,在耳机使用过程中意外掉落地面时,对耳机能起到有效的缓冲保护,达到对耳机的保护使用效果。2、在使用过程中,能方便用户手握,达到防滑的使用效果。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
声音方向或立体声效果可调耳机
当前第 / 件
一种入耳式耳机振膜结构
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