实用新型已授权

多轨立体声耳机结构

Name: 多轨立体声耳机结构
Brand: 广州翊森电子科技有限公司
SKU: 2018213467453
Availability: InStock

📄 申请号：CN201821346745.3 📄 发布日：2026/06/09

著录项目信息

申请日

2018-08-20

公开号

CN208675474U

公开日

2019-03-29

申请人

广州翊森电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H04R1_10

IPC 分类号

H04R1_10

技术画像

所属领域

耳机结构耳机结构电声器件音频设备

应用场景

消费电子, 音乐欣赏, 游戏娱乐, 通讯耳机, 虚拟现实音频

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摘要

一种多轨立体声耳机结构，包括耳机本体，耳机本体包含壳体，该多轨立体声耳机结构还包括半圆型气囊罩和气囊柱，半圆型气囊罩包含用于罩设在某一物体上的内罩腔，内罩腔使半圆型气囊罩的外侧面包含外曲面、内曲面、环形平面和与内罩腔连通的开口部，半圆型气囊罩位于前端壳体部分的上方，半圆型气囊罩的环形平面固定连接后端壳体部分的顶端，半圆型气囊罩的开口部朝向前端壳体部分，后端壳体部分上均匀设置有数量为5个以上的气囊柱。本实用新型的有益效果是：1、结构设置合理，在耳机使用过程中意外掉落地面时，对耳机能起到有效的缓冲保护，达到对耳机的保护使用效果。2、在使用过程中，能方便用户手握，达到防滑的使用效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN208675474U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

声音方向或立体声效果可调耳机

当前第 / 件

一种入耳式耳机振膜结构

同领域国内专利 · IPC: (H04R1_10)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：129 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

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