实用新型已授权

子孔径拼接检测用五维调整架

📄 申请号：CN202220868399.5 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2022-04-15

公开号

CN217356249U

公开日

2022-09-02

申请人

雷宇科技(大连)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

F16M11_04

IPC 分类号

F16M11_04 , F16M11_18 , F16M11_22 ,

技术画像

所属领域

光学检测设备光学检测设备精密机械调整机构子孔径拼接检测

应用场景

大口径光学元件检测, 子孔径拼接干涉检测, 精密光学测量, 光学加工与装调, 实验室精密实验设备

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摘要

本实用新型涉及光学设备技术领域，且公开了子孔径拼接检测用五维调整架，包括操作台等。孔径拼接检测用五维调整架主要X向位移机构、Y向位移机构、Z向位移机构、绕Z轴平旋转机构及绕X轴摆动机构组成，子孔径拼接检测装置固定在绕X轴摆动机构上端，驱动绕X轴摆动机构可以实现孔径拼接检测装置绕X轴的角度调整功能。绕X轴摆动机构固定在绕Z轴旋转机构上，驱动绕Z轴旋转机构可以实现孔径拼接检测装置绕Z轴旋转角度的调整功能。绕Z轴旋转机构固定在Y向位移机构上，驱动Y向位移机构可以实现孔径拼接检测装置在Y向位移的调整功能，Y向位移机构固定在Z向位移机构上，驱动Z向位移机构可以实现孔径拼接检测装置的在Z向位移的调整功能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

多维复合高精度调整架

当前第 / 件

一种巴氏杀菌的温度控制装置

同领域国内专利 · IPC: (F16M11_04)

F16M11_00 F16M11_02 F16M11_04 F16M11_06 F16M11_08 F16M11_10 F16M11_12 F16M11_14 F16M11_16 F16M11_18 F16M11_20 F16M11_22 F16M11_24 F16M11_26 F16M11_28 F16M11_30 F16M11_32 F16M11_34 F16M11_36 F16M11_38 F16M11_42 覆盖21个领域

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