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专利详情
实用新型
已授权
一种集成电路板
📄 申请号:CN202223380975.0
📄 发布日:2026/06/05
著录项目信息
申请日
2022-12-16
公开号
CN218941431U
公开日
2023-04-28
申请人
南京未来芯光科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05K1_02
IPC 分类号
H05K1_02
技术画像
所属领域
集成电路板
集成电路
印刷电路板
电子电路
集成电路板
应用场景
消费电子, 通信设备, 工业控制, 汽车电子
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摘要
本实用新型公开了一种集成电路板,包括电路板本体、结构块和金属筒体,所述电路板本体外侧等距设置有结构块,所述结构块一侧热熔连接有压板,所述结构块内部套设有金属筒体,所述金属筒体底部等距焊接有用于外扩固定的扩板,所述金属筒体内部套设有插销柱,所述电路板本体一端焊接有柔性连接板。本实用新型整体结构简单,操作便捷,只需通过下移或上拉插销柱即可通过结构块和金属筒体使电路板本体进行固定和拆卸。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种建筑智能化系统安装装置
当前第 / 件
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委托待转让
📌 交易状态:
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