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专利详情
实用新型
已授权
多功率器件的散热结构
📄 申请号:CN202021264077.7
📄 发布日:2026/06/05
著录项目信息
申请日
2020-07-01
公开号
CN213343095U
公开日
2021-06-01
申请人
常州得一电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05K7_20
IPC 分类号
H05K7_20
,
H05K5_02
,
B01D53_04
,
B01D53_26
,
B01D46_00
,
B01D46_10
,
技术画像
所属领域
功率半导体器件
功率半导体器件
散热结构设计
电子器件封装
应用场景
电力电子设备, 变频器, 新能源汽车电控系统, 光伏逆变器, 工业电源模块
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摘要
本实用新型公开了多功率器件的散热结构,涉及多功率器件技术领域,包括机体,所述机体的内侧底部安装有电路板,且机体的左侧安装有收纳室。本实用新型中,本产品在进风口处安装有一个收纳室,收纳室的左侧安装有通风网,外部的空气可以通过通风网流动进入机体,在机体内部的电子元件热量太高时,可以由人工在收纳室内加入一些冰块,冰块会降低空气的温度,使得可以提高对电子元件的降温效率,收纳室与进风口的交接处安装有一块滤水棉,滤水棉的面积与进风口面积一致,可以防止冰块内部的水分进入到机体内部,随着空气进入到机体内部的湿气会被进风口右侧的活性炭吸收,使得机体内部的电子元件不会因为受潮而损坏。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
超薄开关电源
当前第 / 件
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📌 交易状态:
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