发明专利 已授权

一种基于拉伸强度的半固结磨料抛光工具界面结合强度的表征方法

📄 申请号:CN201811390014.3 📄 发布日:2026/06/04

著录项目信息

申请日
2018-11-21
公开号
CN109571302B
公开日
2021-08-03
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

精密磨削, 化学机械抛光, 半导体晶圆抛光, 光学元件加工, 表面光洁度改善

摘要

本发明公开了一种基于拉伸强度的半固结磨料抛光工具界面结合强度的表征方法,包括如下步骤:(1)将含磨料抛光工具的基体与涂覆基材相分离;(2)将上述基体按照国家标准制成不同的标准样件;(3)在拉伸试验机上安装上述不同的标准样件,测得该标准样件在断裂瞬间的拉伸强度;(4)记录上述拉伸强度的数值,通过对比上述不同的标准样件的拉伸强度来表征不同的含磨料抛光工具的截面结合强度。本发明操作简单,实验条件要求低,成本低,可以用于对于抛光工具中基体对磨料界面结合强度的评价,对抛光工具的界面结合强度的表征测量以及抛光工具制备应用等相关领域有着重要的意义。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20210803
✅ 授权
20190430
?? 实质审查的生效 :
20190405
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (B24D18_00)

B24D18_00 覆盖1个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:62 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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