发明专利 已授权

一种无卤高频覆铜板及其制作方法

📄 申请号:CN202411116189.0 📄 发布日:2026/05/21

著录项目信息

申请日
2024-08-14
公开号
CN118991177A
公开日
2024-11-22
申请人
广德龙泰电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

5G通信, 高频印制电路板, 基站天线, 汽车电子, 服务器

摘要

本发明公开了一种无卤高频覆铜板及其制作方法,属于覆铜板制备技术领域,制作方法如下:将含氟硫醇接枝聚丁二烯、苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、双环戊二烯苯酚环氧树脂、甲苯、丁酮、丙二醇单甲醚加入混合机中,搅拌混合后,加入引发剂、活性酯固化剂、金刚石基阻燃填料,搅拌混合2‑4h,得到树脂胶液;将玻璃布置于树脂胶液中浸渍后取出,烘烤,得到半固化片;将半固化片叠合即可,本发明获得的覆铜板具有较低的介电常数、较好的阻燃性能、较高的散热性能、较低的吸水率以及良好的机械加工等优点,在通信领域、车载毫米波雷达、物联网、汽车电子等领域的高多层高频线路板中具有广阔的应用前景。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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