实用新型已授权

一种多层导热型柔性线路板

📄 申请号：CN202322170449.X 📄 发布日：2026/05/20

著录项目信息

申请日

2023-08-14

公开号

CN220733076U

公开日

2024-04-05

申请人

深圳市景发顺科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

柔性线路板柔性电路板导热材料电子封装柔性线路板

应用场景

消费电子, 可穿戴设备, LED照明, 汽车电子, 通信设备

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摘要

本实用新型公开了一种多层导热型柔性线路板，涉及柔性线路板技术领域，包括柔性线路板和柔性散热片，所述柔性散热片设置在柔性线路板的两侧，所述柔性线路板和柔性散热片的两侧分别包裹设置有连接壳体，所述连接壳体的内部贯穿设置有连接杆，所述柔性散热片的内部开设有多个散热孔，所述散热孔的内壁设置为弧面。本实用新型提供的柔性散热片内部开设有多个散热孔可以提高柔性线路板表面的空气流动，导热硅胶可以提高柔性线路板的散热效果，同时具有一定的绝缘效果，使流出的热量通过散热铜丝传导至散热铜条上，热量通过柔性散热片排出提高了与空气接触的面积，提高了散热效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种分切结构

当前第 / 件

一种引膜设备

同领域国内专利 · IPC: (H05K1_02)

H05K1_00 H05K1_02 H05K1_03 H05K1_05 H05K1_09 H05K1_11 H05K1_14 H05K1_16 H05K1_18 H05K1_181 H05K10_00 H05K13_00 H05K13_02 H05K13_04 H05K13_06 H05K13_08 覆盖16个领域

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