实用新型 已授权

一种轻巧薄型的高密度电子线路板

📄 申请号:CN202020852614.3 📄 发布日:2026/05/20

著录项目信息

申请日
2020-05-20
公开号
CN212393037U
公开日
2021-01-22
申请人
深圳市景发顺科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 通信设备, 计算机, 可穿戴设备, 汽车电子

摘要

本实用新型提供一种轻巧薄型的高密度电子线路板,涉及线路板技术领域,包括电路板,电路板的上表面开设有按插孔,电路板的侧边中轴线开设有限位孔,电路板的两边均开设有滑槽,电路板的两端安设有滑动板,滑动板固定连接有滑块,滑槽的内壁插设有滑块,滑动板的上端套设有卡盖,卡盖贯穿电路板,电路板的内部安插有散热片,芯片板固定连接在滑动板之间,芯片板的上表面贯穿有按插孔,芯片板的左右侧各贯穿有限位孔。采用滑动板与卡盖的配合,实现芯片板便捷的固定,同时滑动板将芯片板包裹着,避免了对芯片板的表面造成损伤,采用电路板和芯片板内部插设有散热片,实现了电路板在使用时更好的散热,避免了温度过高导致电路板的使用寿命降低。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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