柿子坊
· 知识产权运营
首页
专利交易
价值评估
13280638997
登录
注册
首页
>
专利交易
>
专利详情
实用新型
已授权
一种轻巧薄型的高密度电子线路板
📄 申请号:CN202020852614.3
📄 发布日:2026/05/20
著录项目信息
申请日
2020-05-20
公开号
CN212393037U
公开日
2021-01-22
申请人
深圳市景发顺科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05K1_02
IPC 分类号
H05K1_02
,
H05K1_18
,
技术画像
所属领域
印制电路板
印制电路板
高密度互连
电路基板
应用场景
消费电子, 通信设备, 计算机, 可穿戴设备, 汽车电子
AI 智能推荐
·
同申请人专利
·
搜索相似专利
摘要
本实用新型提供一种轻巧薄型的高密度电子线路板,涉及线路板技术领域,包括电路板,电路板的上表面开设有按插孔,电路板的侧边中轴线开设有限位孔,电路板的两边均开设有滑槽,电路板的两端安设有滑动板,滑动板固定连接有滑块,滑槽的内壁插设有滑块,滑动板的上端套设有卡盖,卡盖贯穿电路板,电路板的内部安插有散热片,芯片板固定连接在滑动板之间,芯片板的上表面贯穿有按插孔,芯片板的左右侧各贯穿有限位孔。采用滑动板与卡盖的配合,实现芯片板便捷的固定,同时滑动板将芯片板包裹着,避免了对芯片板的表面造成损伤,采用电路板和芯片板内部插设有散热片,实现了电路板在使用时更好的散热,避免了温度过高导致电路板的使用寿命降低。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种PCB线路板检测装置
当前第 / 件
一种可快速散热的环保型线路板
同领域国内专利 · IPC: (H05K1_02)
H05K1_00
H05K1_02
H05K1_03
H05K1_05
H05K1_09
H05K1_11
H05K1_14
H05K1_16
H05K1_18
H05K1_181
H05K10_00
H05K13_00
H05K13_02
H05K13_04
H05K13_06
H05K13_08
覆盖
16
个领域
相似专利推荐
AI 驱动 · 同领域
暂无同领域相似专利推荐
议价
不含过户费
委托平台代购
📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
👁️ 浏览次数:121
❤️ 收藏人数:93
📋 项目申报:
已报项目
资金托管
权属尽调
包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证
✓ 手机绑定
历史成交 0件
好评率 98.5%
📊 出价记录 (3条)
王**
¥-10万
李** 企业
¥-8万
陈**
¥-3万
查看全部出价
我要出价 (议价)
预约谈判