摘要
本发明公开一种移动终端,涉及移动终端结构技术领域,以解决金属边框变薄后,用螺钉实现金属边框和天线支架天线导通时,导致螺帽鼓出塑料后盖与金属后盖不平齐的问题。该移动终端包括机壳金属边框、导通件和天线支架,所述机壳金属边框上具有导电连接部,所述导电连接部上开设有通孔;所述天线支架上与所述通孔对应的区域开设有容纳槽,且所述天线支架上开设有与所述容纳槽连通的螺纹孔,螺钉穿过所述通孔插入到所述螺纹孔中与所述螺纹孔中天线接触,所述螺钉的螺帽位于所述通孔和所述容纳槽中,所述导通件用于将所述导电连接部和所述螺帽导通。