发明专利 已授权

一种高导热本征型阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法

📄 申请号:CN202311546944.4 📄 发布日:2026/05/14

著录项目信息

申请日
2023-11-20
公开号
CN117567975B
公开日
2025-11-14
申请人
河南工学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电子灌封, 电子元器件封装, LED照明封装, 新能源汽车电池封装, 电力电子设备绝缘防护

摘要

本发明提供一种高导热本征型阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法,其中,聚氨酯灌封胶包括A料组分和B料组分,以质量份数计,A料组分包括如下原料:超支化阻燃单体5‑10份、脂肪二元酸基聚酯多元醇30‑50份、改性导热填料30‑50份、催化剂0.05‑0.2份和0.5‑0.8份消泡剂;B料组分包括如下原料:多异氰酸酯50‑100份、消泡剂0.5‑0.8份和分子筛2‑5份。本发明提供的高导热本征型阻燃聚氨酯灌封胶具有高导热、高本征阻燃特性,同时具有优异的机械性能,可应用于动力电池的灌封。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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