发明专利 已授权

一种碳化硅表面化学机械复合加工方法

📄 申请号:CN202210086357.0 📄 发布日:2026/09/04

著录项目信息

申请日
2022-01-25
公开号
CN114406825B
公开日
2023-06-27
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

半导体制造, 功率器件, 晶圆加工, 精密机械加工, 光学元件加工

摘要

本发明公开一种碳化硅表面化学机械复合加工方法,包括以下步骤:先将磨抛工具和碳化硅分别安装在磨抛设备的机台上,所述磨抛工具包括复合而成的活性金属和磨粒,然后在外力作用下将碳化硅压向磨抛工具的表面,最后使得高速转动的磨抛工具与碳化硅发生相对运动,进而产生高速摩擦并诱导活性金属与碳化硅发生化学反应,再以磨粒与碳化硅间的机械作用去除反应层,从而形成化学‑机械复合循环的加工方式,实现碳化硅的表面研磨与抛光。本发明通过化学反应与机械去除相结合的方式,对碳化硅的去除率高,且能够得到近无损伤的碳化硅表面,实现碳化硅的高效高质去除,为碳化硅的高效精密加工提供了新的思路。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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