发明专利已授权

现场总线芯片架构

📄 申请号：CN202110183744.1 📄 发布日：2026/05/07

著录项目信息

申请日

2021-02-08

公开号

CN112799992B

公开日

2022-04-01

申请人

燕山大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F13_40

IPC 分类号

G06F13_40 , G06F13_42 ,

技术画像

所属领域

集成电路设计集成电路设计现场总线通信芯片架构

应用场景

工业自动化, 智能制造, 过程控制系统, 工业设备通信, 工业物联网

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摘要

本发明公开了一种现场总线芯片架构，其包括CPU交互模块、时钟管理模块、帧编/解码模块、Manchester编/解码模块、RAM数据存储模块、DMA控制器、数据收发模块、CRC帧校验模块、地址识别与管理模块、中断控制器和寄存器堆栈。本发明提出在芯片中封装AXI4总线协议接口，通过AXI4总线与CPU进行数据交互，AXI4总线的握手机制能保证CPU与本发明芯片的数据传输安全可靠，且使用AXI4总线后，可给芯片分配不同的AXI总线ID，通过ID访问芯片，实现一片微处理器挂载多片本发明芯片，并通过AXI4‑Lite总线配置特征码寄存器实现芯片的现场总线协议数据帧编码与解码能力。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种钾铁硫化物薄膜电极及其制备方法和应用

当前第 / 件

可视化的超氧化锂原位制备方法

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