发明专利 已授权

一种激光熔覆原位合成陶瓷相增强铜基熔覆层的制备方法

📄 申请号:CN202011193479.7 📄 发布日:2026/09/09

著录项目信息

申请日
2020-10-30
公开号
CN112281157B
公开日
2023-04-21
申请人
燕山大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

表面强化, 耐磨涂层, 增材制造, 模具修复, 机械零部件修复

摘要

本发明公开了一种激光熔覆原位合成陶瓷相增强铜基熔覆层的制备方法,包括如下步骤:S1、基体预处理将纯铜基体工作表面,用砂纸打磨、除油、除锈、清洗,然后黑化处理;S2、配制熔覆粉末配制含Mo粉、SiC粉、Ni粉和Cu粉的熔覆粉末,其中,Mo和SiC的含量占10‑30wt.%,Ni粉占30‑40wt.%,余量为Cu粉;并且Mo占85.67wt.%、SiC占14.33 wt.%;S3、混粉并干燥将步骤S2配制的熔覆粉末利用V型混料机混粉,然后将混合粉末干燥;S4、激光熔覆在保护气氛围下,进行激光熔覆,生成多相陶瓷。本发明所制备的陶瓷相增强铜基熔覆层组织致密,无气孔和裂纹,有很好的应用前景。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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