发明专利已授权

键合态TiAl单晶及其扩散键合工艺方法

Name: 键合态TiAl单晶及其扩散键合工艺方法
Brand: 燕山大学
SKU: 2022116550129
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211655012.9 📄 发布日：2026/09/09

著录项目信息

申请日

2022-12-22

公开号

CN115928217B

公开日

2024-05-03

申请人

燕山大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C30B33_06

IPC 分类号

C30B33_06 , C30B29_52 , F01D5_28 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

航空航天高温结构件, 发动机涡轮叶片, 精密结构连接, 高温耐蚀部件

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摘要

本发明公开了键合态TiAl单晶及其扩散键合工艺方法。对焊缝处进行EBSD等试验表征，结果表明：焊接之前将TiAl单晶待焊面表面粗糙度降低至200nm以下，压力在10～50MPa之间，焊接温度在950～1250℃之间，保温时间为1～10h时TiAl单晶样品焊合率在90％以上，实现了有效扩散键合；在10～30MPa压力下，焊接温度在1050～1150℃之间，保温时间为3～10h时焊缝处无再结晶生成，完全通过原子之间直接键合，进一步优化实现了TiAl单晶的无再结晶原子级扩散键合，焊合率高达95％以上。本发明操作方法简单、节能环保、可批量进行压焊，从而得到大尺寸键合态TiAl单晶。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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