发明专利 已授权

一种用于挤压成型的高频焊接模拟实验装置及方法

📄 申请号:CN202310869282.8 📄 发布日:2026/05/07

著录项目信息

申请日
2023-07-14
公开号
CN116851898B
公开日
2025-11-21
申请人
燕山大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

焊接工艺开发, 挤压成型生产, 焊接质量检测, 工艺参数优化, 实验教学

摘要

本发明提供一种用于挤压成型的高频焊接模拟实验装置及方法,该装置包括:挤压装置、夹紧装置、移动装置、图像采集装置、测温仪、加热线圈和总控台。方法为夹紧装置夹紧板坯;总控台通过图像采集装置采集的图像信息来调整板坯位置;加热线圈加热板坯,采集板坯加热阶段温度场分布;估算待焊接端面中心温度;板坯温度场可焊接性判定;挤压装置挤压板坯,输出焊接工艺参数以及温度场数据。本发明提出了难测温点的温度估算方法,解决了难测温点的温度不易测量的问题;调整工艺参数使得温度场分布更加均匀,防止出现冷焊或过烧现象,为现场生产工艺参数优化提供的依据,可实现工艺参数灵活调整,具有实验效率高,成本低等优点。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B23K13_00)

B23K13_00 B23K13_01 B23K13_02 覆盖3个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:80 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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