发明专利已授权

一种零件内孔的测量方法和系统

📄 申请号：CN202411574144.8 📄 发布日：2026/05/07

著录项目信息

申请日

2024-11-06

公开号

CN119085509A

公开日

2024-12-06

申请人

泉州信息工程学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01B11_12

IPC 分类号

G01B11_12

技术画像

所属领域

精密测量技术精密测量技术内孔检测技术测量系统

应用场景

机械加工, 质量检测, 工业自动化, 智能制造, 质量控制

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摘要

本发明涉及零件内孔测量的技术领域，具体涉及一种零件内孔的测量方法和系统，用于对等径孔实施微米级精度测量。本发明的技术方案将第一激光测头自由移动至等径孔内的径向测量位置，第一激光测头沿孔径向发射的测距激光与孔轴线的垂直偏差处于预设范围；在控制第一激光测头在径向测量位置对等径孔执行径向粗测任务后，可以获得等径孔的预估内径；根据预估内径控制第一激光测头以对应的精测转动步距对等径孔执行周向精测任务，以获得表征为椭圆轮廓的周向数据集，预估内径与精测转动步距呈反比例变化关系；在对周向数据集进行解析处理后，将椭圆轮廓的短半轴确定为等径孔的实测半径。该技术方案对等径孔测量时提高了等径孔的测量精度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种回转体零件测量系统的测量方法

当前第 / 件

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